Вычислительные методы микроскопической теории металлических расплавов и нанокластеров

Вычислительные методы микроскопической теории металлических расплавов и нанокластеров

Для скачивания материала заполните поле ниже и нажмите скачать.

Сколько будет 2 + 1?

Рассмотрены развитые авторами аналитические методы расчета электронной конструкции и магнитных свойств, основанные на применении функций Грина в приближении крепкой связи. Повышенное внимание уделено методологиям моделирования, основанным на способе мощной связи. Объяснено поведение электропроводности и магнитной чувствительности металлического расплава при переходе металл неметалл, а также температурная связанность скорости звука. Объяснено поведение электропроводности и магнитной чувствительности железного расплава при переходе металл неметалл, также температурная связанность скорости звука.

Он применен для расчета электронной конструкции и свойств некристаллических систем различных типов. Дискуссируются методы молекулярной динамики, оборотного Монте-Карло, полиэдров Вороного, также Шоммерса и Реатто. Подробно рассмотрен развиваемый авторами метод моделирования неупорядоченных систем. Обсуждаются методы молекулярной динамики, обратного Монте-Карло, многогранников Вороного, а также Шоммерса и Реатто. Способом полиэдров Вороного скрупулезно изучается конструкция близкого порядка построенных моделей.

Он использован для расчета электрической конструкции и параметров некристаллических систем разных типов. Издание осуществлено при поддержке Русского фонда фундаментальных изысканий по плану 10-03-0702. Особое внимание уделено методологиям моделирования, основанным на методе крепкой связи.

В книге рассмотрены современные методы расчета межчастичного взаимодействия, электронной конструкции и моделирования неупорядоченных структур. Методом многогранников Вороного детально изучается конструкция ближнего порядка построенных моделей. Тщательно рассмотрен развиваемый создателями способ моделирования неупорядоченных систем.

Видео по теме

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *